
2014年11月~2023年10月までの「Aシリーズチップ」に関する7つのストーリー
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iLeakageの脆弱性により、iPhoneやMacのパスワードなどが漏洩する恐れ
2023年10月26日午前5時02分(太平洋標準時)

AシリーズおよびMシリーズチップの脆弱性により、iPhone、Mac、iPadのパスワードなどの機密情報が攻撃者に漏洩する可能性があります。セキュリティ研究者は、MacのSafariとiOSデバイスのあらゆるブラウザに影響を与えるこの脆弱性を「iLeakage」と名付けました。
概念実証攻撃では、研究者らは Gmail の受信トレイの内容、YouTube の履歴、Safari によって自動入力されたパスワードにアクセスすることに成功しました。
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iPhoneチップリスト:各モデルに搭載されているAシリーズチップはこちら

AppleがこれまでiPhoneに搭載してきたチップや、現在のiPhoneに搭載されているAシリーズチップについて知りたいですか?初代iPhoneに搭載されていたチップは?2007年以降のすべてのiPhoneモデルに搭載されているチップを網羅したiPhoneチップリストをご覧ください。
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AppleはオープンソースのRISC-Vチップを検討しているが、ARMの代わりではないことはほぼ確実

Apple の求人広告によると、同社が RISC-V チップの使用を検討しているという。RISC-V チップは、Apple の A シリーズおよび M シリーズ チップに使用されている ARM アーキテクチャと競合するオープンソース プロセッサ技術である。
しかし、これは同社が ARM ベースのプロセッサを置き換えようとしていることを示していると指摘する人もいるが、それは極めて可能性が低いシナリオだ…
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アナリストによると、チップメーカーがARMを採用したことで、将来のiPhoneにはIntelプロセッサが搭載される可能性があるという。

フォーチュン誌の報道によると、アナリストらは、チップメーカーのインテルが今週興味深い方向転換を見せたことを受けて、アップルが今後iPhoneやiPadで使用しているAシリーズのチップをインテルから購入する可能性があると示唆している 。
インテルは長年、顧客が設計したチップを製造するファウンドリーサービスを提供してきましたが、これまでは自社アーキテクチャに基づくチップのみに限られていました。しかし今週、同社はARMベースのチップも製造できるようになると発表しました。これにより、インテルはAppleのiPhoneおよびiPad向けチップ事業において、TSMCやサムスンと競合できるようになります。
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AppleのチップパートナーARMが、速度と消費電力を向上させた16nm Cortex-A72を発表
Appleの過去のiOSデバイスの多くに搭載されているコアチップ技術を開発した英国のプロセッサ設計企業ARMは本日、Cortex-A72を発表しました。これは、最大2.5GHzで動作し、次世代スマートフォンの処理能力を向上させる最新のモバイルCPU設計です。ARMのMali-T880などの強化されたグラフィックチップと組み合わせることで、この新しいCPUは、今後発売されるスマートフォンに「コンソールクラスのゲーミング性能」、最大120fpsの4Kビデオキャプチャ、そして自然言語によるユーザーインターフェースを提供することを約束します。拡大拡大閉じる
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インテルCEO、Apple設計のMacプロセッサの噂の中、Appleとの関係は良好と語る

今週初めにお伝えしたように、信頼できる情報源であるKGIは、Appleが自社設計のAシリーズプロセッサを2016年中にエントリーレベルのMacに搭載すると予測しています。TSMCとSamsungがそれぞれA9XとA10Xチップを製造する見込みです。MacのラインナップにIntel以外のチップを搭載するという動きは、Appleにとって新たな動きとなるため、CNBCはIntelのCEO、ブライアン・クルザニッチ氏にAppleとの事業計画について質問しました…拡大拡大閉じる
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韓国タイムズは、サムスンが来年のAシリーズチップの主要サプライヤーになると報じている。

Korea Timesは、来年のiPhoneとiPad向けチップの80%をサムスンが供給し、残りの注文をTSMCが引き受ける契約をアップルと締結したと主張している。
サムスン電子は来年からiPhoneとiPad用のアプリケーションプロセッサ(AP)を生産することでアップルと合意したと関係者が月曜日に明らかにした。
この合意により、サムスンはAppleへのAP(アクセスポイント)の主要サプライヤーとなり、台湾の主要ライバルであるTSMCを2位に押し戻すことになる。 2016年からは、Appleデバイスに使用されるAPの80%をサムスンが供給し、残りをTSMCが供給することになる。
この論文は、サムスンがA9チップの生産を韓国とテキサスの工場に分割し、ニューヨークに拠点を置くグローバルファウンドリーズと提携して生産能力を増強すると示唆している…拡大拡大閉じる